Як правило, комбінування мікрочіпів, рідин та електричної енергії нічого доброго не приносить. Але інженерам і дослідникам компанії IBM вдалося не тільки успішно об’єднати всі зазначені компоненти без яких-небудь негативних наслідків, а й змусити їх ефективно взаємодіяти.
Так, інженери IBM з дослідницької лабораторії в Цюріху (Zurich Research Laboratory) розробили спосіб використання рідини для постачання чіпів енергій і одночасного їх охолодження. Для цього пропонується використовувати багаторівневу комбінацію кремнієвих пластин (аж до декількох сотень пластин), між якими прокладена мережа каналів. По каналах циркулює спеціальний рідкий сплав на основі ванадію, який забезпечує перенесення електричного заряду для харчування кремнієвих чіпів і служить для відведення тепла, що виділяється електронними компонентами в процесі роботи. Такий підхід забезпечує можливість створення в майбутньому надпродуктивних комп’ютерних систем, які, при цьому, мають досить малими розмірами.
Незважаючи на те, що ідеї створення 3D-процесорів і використання рідини для охолодження чіпів не є новими, саме інженерам IBM вперше вдалося розробити рішення, що поєднує в собі обидва ці принципи. За словами Бруно Мішеля (Bruno Michel), що очолює групу дослідників та інженерів, які запропонували цю ідею, до 2014 року планується створити працюючий прототип чіпа на базі запропонованої концепції.